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RAYSOV lädt Sie ein zu einem Besuch: Shanghai Die-Casting Exhibition, Stand F15, Halle N2

2025-07-15

RAYSOV lädt Sie ein zu einem Besuch: Shanghai Die-Casting Exhibition, Stand F15, Halle N2

Die 19. Internationale Ausstellung für Druckguss und Nichteisenguss in Shanghai (CHINA DIE CASTING 2025 & CHINA NONFERROUS 2025), das jährliche Großereignis der chinesischen Druckgussindustrie, findet vom 16. bis 18. Juli 2025 im Shanghai New International Expo Center (SNIEC), Halle N1-N4, 49.200 m², statt.

01

DERurPPositionVerkaufsstand N2F15

 Industrial CT

 

02

AusstellungsequAusrüstung ZXVoxelC Industrielle CT

 

Einblick in bis ins kleinste Detail.

 non-destructive testing

Hardcore hochpräziseMechanismus

Marmorkonstruktion: Hohe Widerstandsfähigkeit gegen Verformungen, die einen langfristig hochpräzisen, stabilen Betrieb gewährleistet;

Präzisionsbewegungssystem: Mitsubishi-Servomotor + hochpräzise Führungsschienen-Schraubenstange, doppelte Begrenzungsversicherung, verbessert die Gesamtgenauigkeit der Ausrüstung.

Selbst entwickelte Röntgen-Kernkomponente

Röntgenquelle: RAYSOV-Röntgenröhre;

Röntgendetektor: 127 μm Pixel, verbesserte Detailerfassung.

Intelligente Rekonstruktion SSoftware

Unterstützung mehrerer Methoden: Vollständig kompatibel mit Cone-Beam-CT/Fan-Beam-CT/Parallel-Beam-CT/Plane-CT und Spiral-CT, erfüllt eine Vielzahl von Scan-Anforderungen;

Rekonstruktion eines ultragroßen Sichtfelds: Durch die Verwendung der Technologie zur Erweiterung des Sichtfelds werden die dreidimensionalen Volumendaten großer Teile präzise rekonstruiert.

Geometrische Autokorrektur: Intelligente Korrektur der Verschiebung des Röntgendetektors, der Neigung der Rotationsachse und anderer Scanabweichungen zur Verbesserung der Datengenauigkeit.

Zweimotorige Rekonstruktionstechnologie

Unterstützung des dualen Algorithmus FDK (Filtered Back Projection) + ART (Algebraic Reconstruction Technique), wodurch sowohl Geschwindigkeit als auch Genauigkeit erreicht werden;

GPU-beschleunigtes Computing: Paralleles Computing basierend auf OpenCL mit mehreren GPUs, wodurch die Rekonstruktionseffizienz erheblich verbessert wird.

Geräteparameter

ZXVoxel C Industrielle CT

Standard-Scanbereich (mm)

T=250; H=250

Scanbereich erweitern (mm)

T=350; H=250

Spannwerkzeuggröße (mm)

T=500 H=500

Verfahrweg (mm)

X=700; Y=200; Z=550

BE (mm)

1000

Röntgenquelle

160/225/300 kV 3 μm

Röntgendetektor

43x43cm 100μm

Abmessungen (mm)

2600*1800*2500

Objektgewicht

50 kg

Beschreibung

Röntgenquelle fest,

Anheben und Übersetzen im Objektstadium

 

Fortschrittliche zerstörungsfreie Prüftechnologie

RAYSOV mitZXVoxelC Industrielle CTwarten auf Dubesuchen!

Verkaufsstand N2F15SNIEC

16.-18. Juli 2025