| Orientierungssystem | Duales Röntgendiffraktometer-Messsystem (automatische Positionierung der X-Achse), in 90°-Winkeln angeordnet. SS-Parameter. |
| Detektor | Hochempfindlicher Szintillationsdetektor |
| Orientierungsgenauigkeit/Bindungswinkel | Geräteparameterspeicher, keine wiederholte Kalibrierung erforderlich. |
| Automatisierungsfunktion | Vollautomatische Ausrichtung, Messung, Drehung, Verbindung. Unterstützt Ein-Klick-Bedienung. |
| Ausrichtung der Kristallstäbe | Infrarot-Positionierung + automatische Laserpositionierung NOTCH/OF-Oberflächensystem. |
| Mechanische Steuerung | Zweiachsiger mechanischer Zeiger dreht sich in die richtigen Winkel, Motordirektantrieb. |
| Bonding-Druckregelung | Einstellbarer Druckbereich: 50–200 N, Echtzeitüberwachung. |
| Klebemethode | Selbstautomatischer Klebstoffauftrag, unterstützt die Korrektur der Harzstreifenposition im kleinen Bereich. |
| Basiskompatibilität | Kompatibel mit dem Materialhalter der Drahtschneidemaschine (anpassbar), unterstützt das Spleißen mehrerer Kristallstäbe (Abstand einstellbar). |
| Bedienoberfläche | Auswählbarer Touchscreen, fehlersicheres Bedienungsdesign. |
| Memory-Funktion | Geräteparameterspeicher, keine wiederholte Kalibrierung erforderlich. |
| Echtzeitüberwachung | Echtzeitanzeige des X/Y-Achsen-Abweichungswinkels, des Klebedrucks und der Klebeposition. |
| Fehlalarm | Automatischer Alarm bei Betriebsfehlern oder Grenzwertüberschreitungen. |
| Datenmanagement | Die interne Datenbank speichert Prozessparameter, unterstützt das Hochladen von Daten und die Rückverfolgbarkeit von Barcodes. |
| Fernunterstützung | Ferndatenanalyse und Fehlerdiagnose. |
| Erweiterte Optionen | Automatische Be- und Entladevorrichtung, synchronisierter Betrieb mehrerer Geräte. Automatisch). Automatisches Klebstoffauftragsgerät (Klebermischung - Klebstoffauftrag vollständig SECS/GEM- oder TCP/IP-Kommunikationsprotokoll, Verbindung zu MES/automatisierter Fabrik Schnell aushärtendes Klebemodul, verbessert den Produktionszyklus. Spezielles Design des Materialhalters, Tiefenanpassung der Prozessparameter |