Online/offline hochauflösende 2D-Röntgen- und 3D-Computertomographie (CT)-Inspektion mit Produktionslinien für elektronische Produkte und F&E-Laboren für Echtzeit-Röntgeninspektionssystem Zerstörungsfreie Fehleranalyse in Lötverbindungen, Bonddrähten, Hohlraumanalyse
Mit demEntwicklungen der Intelligentisierung und Informatisierung und Durch kontinuierliche Innovationen werden elektronische Komponenten immer miniaturisierter und komplexer, Die Aktualisierungsgeschwindigkeit elektronischer Produkte nimmt von Tag zu Tag zu.
Von Smartphones und Computern bis hin zu Elektrofahrzeugen und Flugzeugen sind Lötstellen, Halbleitergehäuse und elektronische Komponenten für viele wichtige Geräte von entscheidender Bedeutung.Dabei kommt es besonders darauf an, kleinste Fehler an Lötstellen, Bonddrähten und Lötflächen, leitfähigen und nicht leitfähigen Chip-Lötungen, Kondensatoren und Induktivitäten sowie montierten Produkten zu erkennen.
Die zerstörungsfreie Fehleranalyse und Methoden zur Steuerung von Produktionsprozessen in verschiedenen industriellen und wissenschaftlichen Bereichen erforderten leistungsstarke Nanofokus- und Mikrofokus-Röntgentechnologien.
Röntgentechnologien führen hochauflösende 2D-Röntgen- und 3D-Computertomographieprüfungen (CT) direkt in Elektronikproduktionslinien und F&E-Labore ein, um eine Echtzeitüberwachung und -prüfung zu ermöglichen und so die Sicherheit und Integrität der Komponenten zu gewährleisten.
Leiterplattenbestückung (PCBA)
Fehlende Lötstellen
Hohlräume, Blasen
Lötbrücken
Nicht benetzende Defekte
Halbleiter und Elektronik
Automatisierte Lötstellenprüfung
Inspektion von Bonddrähten und Bondbereichen
Hohlraumanalyse von leitfähigen und nicht leitfähigen Chipverbindungen
Diskrete Komponentenanalyse für Kondensatoren und Induktoren
Montageprüfung auch bei fertigen Geräten oder gekapselten Bauteilen
Sonstiges
Qualitätskontrolle bei der Montage
Optimierung des Fertigungsprozesses
Fehleranalyse
Qualität der Lötstellen
