Beschreibung
Das digitale Röntgensystem RAYSOV ZXFlasee für elektronische Komponenten eignet sich für die zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Komponenten. Es liefert qualitativ hochwertige Bilder des Schaltungslayouts und der Schweißqualität, stellt interne Defekte visuell dar und unterstützt die Qualitätskontrolle in der Elektronikindustrie.
Merkmale
Verwenden Sie einen HFHV-Generator mit starker Durchdringungskraft und stabiler Röntgendosis. Verwenden Sie einen HD-Flachbilddetektor mit großem Bereich und hoher Bildempfindlichkeit
Lichtbogenschutz, verlängert die Lebensdauer der Röntgenröhre und sorgt für Sicherheit, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Systeme
Hohe Automatisierung, automatischer Transport des Testobjekts, automatische Positionierung im Erkennungsbereich, optionale ADR-Funktion, Verbesserung der Erkennungseffizienz
Raylion Bildverarbeitungssoftware, leistungsstarke Filterfunktion per Mausklick, klare Bildqualität, einfache Bedienung, Inspektionsbericht per Mausklick
Robuste Struktur, schönes Aussehen, hoher Schutz, Leckagedosis <1 μSv/h@30 cm vom Bleiraum
Modulares Design, einfache Wartung, Systemprotokoll kann Fehlermeldungen und Selbstdiagnose speichern, reduziert Ausfallkosten
Zusammensetzung
Das System besteht hauptsächlich aus sieben Modulen, wie:
1. Hochfrequenz- und Hochspannungs-Röntgenquelle (HFHV),
2. hochauflösender digitaler Flachdetektor,
3. Computer-Digital-Bildverarbeitungssystem,
4. mechanisches Übertragungssystem,
5. elektrisches Steuerungssystem,
6. Überwachungssystem,
7. Bleischutzraum.
Alle Systeme sind so konzipiert, dass sie den neuesten internationalen Strahlenschutznormen entsprechen.
Anwendung
Röntgeninspektionssysteme für elektronische Komponenten werden in verschiedenen Branchen zur zerstörungsfreien Prüfung und Bewertung von Produkten, Komponenten und Materialien eingesetzt. Diese Systeme durchdringen Objekte mit Röntgenstrahlen und erfassen Bilder ihrer inneren Strukturen, sodass Inspektoren Defekte, Anomalien und potenzielle Sicherheitsprobleme erkennen können.
Das System kann außerdem um CT-Funktionen (Computertomographie) erweitert werden, die eine noch detailliertere 3D-Analyse der inneren Strukturen dieser Materialien ermöglichen. Dies macht es besonders nützlich für die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt und der intelligenten Fertigung.
