CT-Scan-Lösungen für Röntgenhalbleiter, SMT und elektronische/elektrische Komponenten
Die 3D-Röntgen-Computertomographie (CT) ist eine zerstörungsfreie Prüftechnologie (NDT), die die innere Struktur von Objekten in 3D-Bildern rekonstruiert.
RöntgenCT-Scan-Lösungen für Leiterplatten, Halbleiter, SMT und elektronische/elektrische Komponenten,basiert auf einem fortschrittlichen 3D-CT-Inspektionssystem, das für Anwendungen wie PCBs verwendet wird. Interne Strukturen und Defekte wie BGA-Kurzschlüsse, Brücken, Unterbrechungen, Entnässungen, Hohlräume und schlechte Lochfüllung können identifiziert und gemessen werden.
Halbleiter-, SMT- und elektronische/elektrische Komponenten Industrie ist eine wichtige und unersetzliche Industrie in der modernen Produktion und im Leben der Menschen. Mit der kontinuierlichen Verbesserung des wirtschaftlichen Niveaus und der industriellen Automatisierung wächst die Nachfrage nach PCBs exponentiell und explosionsartig, und der Wert von Halbleiter-, SMT- und elektronische/elektrische Komponenten strahlt in alle Lebensbereiche aus.
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